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官方预热ROG 6天玑至尊版散热系统:可直接“开盖”进行散热

  • 科技美学
  • 2022年9月03日08时
不久前@ROG游戏手机 官方正式宣布搭载联发科天玑9000+旗舰平台的ROG6天玑至尊版将于9月19日发布。官方表示,新机将具有最强安卓性能,带来至尊级的游戏体验。官方还透露了ROG6天玑至尊版的安兔兔综合成绩突破了114万分。
据悉,天玑9000+采用台积电4nm制程和Armv9架构,八核CPU包括1个主频3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个Arm Cortex-A710大核和4个Arm Cortex-A510能效核心。官方介绍,天玑9000+的CPU架构和Arm Mali-G710旗舰十核GPU,较上一代CPU性能提升5%,GPU性能提升10%。
作为专门的游戏手机,除了处理器的性能,散热表现也一直是人们关注的重点。日前,官方发布了一个视频,展示了ROG6天玑至尊版的散热系统。
从视频中可以看出,ROG 6天玑至尊版将搭载一块可以直接打开的机械部件,打开后可以露出内部的散热鳍片,可以起到更快、更直接的散热效果。
结合之前曝光的ROG 6天玑至尊版的外观图片来看,该部件位于手机机身背部的中间部分,面积不是很大。
作为参考,此前发布的ROG游戏手机6系列采用的是矩阵式液冷散热架构6.0,配有合金真空腔均温板以及双侧散热。
此前,华硕已经有两款5G手机通过3C 认证,型号分别为ASUS_AI2203_A 和 ASUS_AI2203_B ,两款手机都配备 65W 充电器,预计就是ROG 6天玑系列。
另据数码博主@ 数码闲聊站 今日的爆料,ROG6天玑至尊版将搭载6.78英寸超高刷刚性直屏,配有IMX766大底主摄,内置6000mAh双电芯,支持65W快充,新的散热方案很猛,安兔兔跑分大概率要超过高通手机。据悉,八月安兔兔高通手机阵营中跑分最强的是红魔7S游戏手机,跑分超112万分。
作为第一款搭载天玑9000+处理器的游戏手机,ROG6天玑至尊版的实际表现如何值得期待。
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