官方预热ROG 6天玑至尊版散热系统：可直接“开盖”进行散热
不久前@ROG游戏手机 官方正式宣布搭载联发科天玑9000+旗舰平台的ROG6天玑至尊版将于9月19日发布。官方表示，新机将具有最强安卓性能，带来至尊级的游戏体验。官方还透露了ROG6天玑至尊版的安兔兔综合成绩突破了114万分。
据悉，天玑9000+采用台积电4nm制程和Armv9架构，八核CPU包括1个主频3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个Arm Cortex-A710大核和4个Arm Cortex-A510能效核心。官方介绍，天玑9000+的CPU架构和Arm Mali-G710旗舰十核GPU，较上一代CPU性能提升5%，GPU性能提升10%。作为专门的游戏手机，除了处理器的性能，散热表现也一直是人们关注的重点。日前，官方发布了一个视频，展示了ROG6天玑至尊版的散热系统。从视频中可以看出，ROG 6天玑至尊版将搭载一块可以直接打开的机械部件，打开后可以露出内部的散热鳍片，可以起到更快、更直接的散热效果。结合之前曝光的ROG 6天玑至尊版的外观图片来看，该部件位于手机机身背部的中间部分，面积不是很大。作为参考，此前发布的ROG游戏手机6系列采用的是矩阵式液冷散热架构6.0，配有合金真空腔均温板以及双侧散热。此前，华硕已经有两款5G手机通过3C 认证，型号分别为ASUS_AI2203_A 和 ASUS_AI2203_B ，两款手机都配备 65W 充电器，预计就是ROG 6天玑系列。另据数码博主@ 数码闲聊站 今日的爆料，ROG6天玑至尊版将搭载6.78英寸超高刷刚性直屏，配有IMX766大底主摄，内置6000mAh双电芯，支持65W快充，新的散热方案很猛，安兔兔跑分大概率要超过高通手机。据悉，八月安兔兔高通手机阵营中跑分最强的是红魔7S游戏手机，跑分超112万分。作为第一款搭载天玑9000+处理器的游戏手机，ROG6天玑至尊版的实际表现如何值得期待。 文章转发自科技美学微信公众号，版权归其所有。文章内容不代表本站立场和任何投资暗示。
