高通骁龙6Gen1曝光，4nm工艺，支持5G

科技美学
2022年8月28日09时

常用安卓阵营骁龙芯片手机的消费者应该有所了解，高通对于骁龙系列芯片其实是有分级的，“8”系列是高端旗舰芯片系列，“7”系列是中端芯片系列，“6”系列是低端性价比芯片系列。

不少网友发现，近年来，高通的升级只在高端的“8”系列和中端的“7”系列进行，并未更新低端“6”系列芯片。

近日，据报道，高通公司似乎正在开发一款新的基于4纳米的低端芯片组，将接替骁龙600系列芯片组。

爆料分享了即将推出的骁龙6Gen1移动平台的参数详情页，其完整规格和功能曝光，该平台可能将接替骁龙695芯片组。

据爆料消息，骁龙6Gen1将基于4纳米工艺制造，型号为SM6450，采用高通Kyro CPU，频率最高可达2.2GHz，支持USB 3.1和高达12GB的LPDDR5内存，频率高达2750MHz。

在网络方面，该芯片组将采用骁龙X62 5G基带，提供5G毫米波和6GHz以下频段支持。

这款芯片支持高达FHD+分辨率的120Hz刷新率显示屏，WiFi方面将支持高通FastConnect 6700 WiFi 6E，并且还将支持蓝牙5.2。

在摄像头方面，该芯片支持1300万像素的三摄像头组合、250万+1600万像素的双摄像组合，以及4800万像素的单摄像头，还将支持30FPS的4K HDR视频拍摄和270p分辨率、240FPS的慢动作视频拍摄。

至于具体的上市时间还不能得知，不少媒体推测，这款芯片将和骁龙8Gen2同时推出，为各个厂商的低端机提供更多芯片的选择。

除此之外，骁龙8Gen2在此前也有一些曝光。

骁龙8Gen2由台积电代工，采用台积电4nm工艺，会延续之前基本的设计，CPU由超大核、大核和小核组成，超大核可能是ARM Cortex X系列，将会采用“1+2+2+3”的架构方案，其中有一个Cortex-X3超大核、2个Cortex-A720大核、2个Cortex-A710大核，以及3个A510能效核心。GPU从Adreno 730升级为Adreno 740，据说有着更强的性能释放。