赵明透露：荣耀具备双芯技术，未来看好折叠屏发展
昨晚，荣耀召开新品发布会，正式发布了荣耀70系列。此次发布的荣耀70系列包括荣耀70、荣耀70 Pro、荣耀70 Pro＋三款机型，分别搭载骁龙778G＋、天玑8000、天玑9000处理器，并配有IMX800主摄镜头，支持100W快充等，售价分别为2699元起、3699元起、4299元起。
发布会之后，荣耀CEO赵明接受了媒体专访，对相关问题进行了解答。关于目前国内很多手机厂商采用双芯策略的方面，赵明回应称，要不要外挂的自研芯片，还是要取决于系统设计和产品的体验需要，比如说外挂一个ISP或者是外挂一个其他的芯片，荣耀自身不是在这方面特别的纠结，需要我们就做。他表示，“做一颗外挂的芯片，在今天的挑战和技术不是特别的大。”赵明还透露荣耀目前是拥有这样的外挂芯片的。但比起对外宣传芯片，荣耀更看重芯片带给消费者的价值和体验。未来将根据产品定义，选择双芯设计。关于本次新品全系取消128GB，采用256GB存储容量起步方面，赵明表示这是为了顺应消费者需求所做的改变。赵明提到，“荣耀系列中原来也有128GB，它的比例是下降的趋势，所以从我们来讲这次就把128GB配置挪到了256GB上，这是从消费者对于内存和存储的发展来做的选择。”关于新品的定位方面，赵明认为，“2999档位和3999档位，这是标准版和Pro版的核心定位，差了1千块钱。这1千块钱，我们觉得可以把不同用户群体的选择更加的清晰，而不是让消费者更加纠结。”除了本次发布的新品，赵明还提到了折叠屏手机，他认为，折叠屏代表未来的方向，荣耀在折叠屏方面还会持续发展，在重量、厚度、双屏体验等方面进行优化，外折、内折、小折叠屏等各种产品形态都在荣耀的思考范围内，不过具体优先级暂无法透露。此外，关于人们关心的荣耀将推出子品牌星耀的消息，赵明回应称，对于推出子品牌，过去一年，荣耀内部已进行了几轮思考和讨论，但目前荣耀各系列产品已满足消费者需求，驾驭多品牌荣耀还需要更好成长和发展，还需要观察一段时间。![]()
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