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资讯丨AMD锐龙7000处理器或将在3季度发布

  • 科技美学
  • 2022年2月13日09时
在今年年初的CES 2022期间,AMD正式宣布了其下一代Zen4处理器,桌面产品将命名为锐龙7000系列,采用5nm工艺制造、AM5 LGA1718封装接口,支持DDR5内存、PCIe 5.0总线。发布时间方面,AMD CEO苏姿丰博士给出的时间是今年下半年,没有具体的时间。
不过就在近日,爆料人@Greymon55 表示,锐龙7000系列处理器将在第三季度发布,AM5主板测试样品很快就会生产。
外界猜测,这次AMD这么早发布新一代产品应该是感受到了12代酷睿的压力,目前锐龙5000系列已经发布了一年半了,3D缓存升级版只有一款型号锐龙7 5800X3D,还要到3月才上市,影响有限。
从目前的消息看,Zen4架构的锐龙7000系列在CCD计算单元会是台积电5nm,IOD输入输出单元则是台积电6nm,支持AMD RAMP一键内存超频(类似英特尔XMP 3.0),PCIe 5.0通道数量28条,还支持NVMe 4.0、USB 3.2(可能有USB4),高端型号热设计功耗105-120W,最高可释放到约170W。并且其将全线集成RDNA2 GPU,核显性能进一步提高。
而在显卡方面,近期有国外博主爆料了AMD下一代RX 7000系中的旗舰型号RX 7900XT的信息,根据爆料预计RX 7900 XT可能会在今年12月发布,明年一季度上市,并且价格或许会定在1999美元。
而在性能方面,根据之前爆料RDNA3架构会用上MCM多芯片封装,其中5nm工艺打造计算核心,6nm工艺打造IO核心。而RX 7900 XT就可能会采用MCM多芯片封装技术,其对应的Navi 31大核心流处理器数量将多达15360颗,是RX 6900 XT的3倍。


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