华为昇腾领衔!AI芯片峰会第四批嘉宾公布
规模落地、高能效比,已经成为AI芯片领域最受关注的热词。无论是科技巨头,还是创业公司,都在优化计算性能的同时,加紧落地的脚步。今年9月,在华为全联接2021上,21座城市共同点亮“人工智能算力网络”,其背后的底座即是华为昇腾AI基础软硬件平台。依靠“平台+生态”双轮驱动,华为昇腾正将AI算力与异构计算能力输送至AI集群乃至AI超算,催化AI产业更快落地。聚焦设备智能管理赛道的湃方科技,已将包括高能效AI芯片在内的全栈AIoT技术落地于智能设备、智慧泵房、智慧工厂及智能运维等产品业务线。以稀疏优化技术为核心,其2项低功耗AI芯片技术成果入选国际芯片顶会ISSCC 2020。墨芯人工智能则采用独特的双稀疏化算法技术,从算法出发,软硬协同重新定义AI芯片架构,提供云端和终端AI芯片加速方案,相较于现有行业旗舰产品同等功耗算力,带来数量级算力提升。如果说AI芯片是AI的加速引擎,那么EDA工具则犹如AI芯片设计的发电机。EDA创企芯行纪正结合云计算、AI等先进技术,通过数字实现EDA产品的研发创新,帮助芯片设计企业提高效率、缩短设计周期、减少设计成本,赋能智能汽车、智慧城市、物联网等应用领域。今年10月底,芯行纪完成数亿元A轮融资。而在将于12月21-22日在北京举行的GTIC 2021全球AI芯片峰会期间,华为昇腾计算业务副总裁金颖、湃方科技CEO武通达、芯行纪资深研发副总裁丁渭滨、墨芯人工智能联合创始人&首席科学家严恩勖都将带来充满专业洞见的主题演讲。
GTIC 2021全球AI芯片峰会将于12月21日-22日在北京举办,由智一科技旗下智能产业第一媒体智东西联合专注于硬科技的知识分享社区智猩猩联合主办,为期两天。本届峰会将以“芯潮澎湃 智领未来”为主题,设置四大主题论坛,分别是“AI芯片高峰论坛”、“云端AI芯片专题论坛”、“边缘端AI芯片专题论坛”、“新兴计算技术专题论坛”、“EDA专题论坛”,将对AI芯片技术革新和落地走向进行全景式解构。
这15位嘉宾将带来围绕AI芯片技术创新、产品生态构建心法及行业见地的干货分享。
为了让大家更系统深入地了解参会嘉宾,智东西&芯东西媒体团队正陆续与嘉宾展开深度对话。
接下来,我们将再为大家介绍4位确认参会的重磅嘉宾:华为昇腾计算业务副总裁金颖、湃方科技CEO武通达、芯行纪资深研发副总裁丁渭滨、墨芯人工智能联合创始人&首席科学家严恩勖。
金颖,华为昇腾计算业务副总裁,负责华为昇腾AI处理器与异构计算架构CANN业务;主持完成华为首个推理处理器昇腾310以及首个训练处理器昇腾910的产品开发和上市。金颖在AI处理器、移动终端处理器、通信基带处理器领域超过20年的行业经验,先后负责数十款全新架构处理器产品设计和研发,在异构计算、处理器架构、AI基础算法领域有深厚的技术积累。
武通达,湃方科技CEO,清华大学电子工程系级本科、2017级博士研究生。武通达具6年低功耗电路系统设计经验,4年创业实践经验,被评为创业邦2021年30位30岁以下创业新贵。武通达现兼任清华大学天津电子信息研究院智能芯片与工业物联网研究所所长,曾任Rational Design联合创始人、清华大学未来通信学生团队项目总监、第四届亚洲智能传感系统研讨会组织主席。
丁渭滨,芯行纪资深研发副总裁,EDA产品研发领域的资深专家,具有超20年的大型EDA软件开发和管理经验。他负责核心产品研发工作,从零创建并发展壮大研发团队,继而带领团队进行数字实现EDA领域相关集成电路设计工具的核心技术开发,计划推出能够成为业界领先并在客户端被广泛使用的产品。丁渭滨曾率领团队成功推出全球首款基于机器学习的数字芯片设计性能优化器,众多世界级芯片设计公司成功使用该技术大幅度提高芯片的性能并缩短设计周期。他曾任Cadence全球AI研发中心资深团队研发总监。
严恩勖,墨芯人工智能联合创始人&首席科学家,卡内基梅隆大学机器学习博士。他曾在Google和Microsoft Research担任研究员,是神经网络动态稀疏算法发明者。迄今为止,严恩勖已经在国际顶级人工智能期刊论文发表40余篇。在2015-2019年间,他作为第一作者在NIPS发文数量全球第二,是WAIC2021云帆奖“明日之星”获得者。
在GTIC 2021全球AI芯片峰会期间,2021「中国AI芯片企业50强」评选结果将重磅揭晓。参评通道现已开启,参评截止时间为12月10日,欢迎优秀的AI芯片相关企业报名,也欢迎读者朋友们留言推荐您看好的AI芯片企业。
当前GTIC 2021全球AI芯片峰会正在火热报名!扫描下方【二维码】或点击文末【阅读原文】均可报名参会。在大会开始前一周,我们将会与审核通过的朋友进行电话或微信进行最终确认。
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