牙膏倒吸？苹果新品发布 配置不如五年前；iPhone 15产品信息曝光
本周，苹果带来了2023年首场新品发布，并正式推出了全新的MacBook Pro和Mac mini。现在，苹果又再次带来了全新的HomePod，提供午夜色和白色可选，定价2299元，2 月 3 日发售。
官方介绍显示，HomePod 配备一个高振幅低音单元，振幅达到 20 毫米，同时低音均衡器麦克风会实时动态调整低频部分。搭载一组由五个波束成形高音单元组成的阵列，可优化高频部分。HomePod 能利用麦克风侦测声音的反射，自动感知在房间里的位置，并依此调音。HomePod 自带 Siri。把多个 HomePod 或 HomePod mini 放在不同房间，就能利用广播功能传话。与前代产品相比，新一代的HomePod外观尺寸变化不大，但在配置方面有所差异，甚至在不少硬件层面还有缩水。高音单元由一代产品的7个变成了5个，麦克风阵列的数量也从6个变成了4个，另外Wi-Fi 5（802.11ac）缩水到 Wi-Fi 4（802.11n）。但与此同时，新的HomePod还增加了温度湿度传感器、UWB、支持室内空间音频功能，新款HomePod的价格比上一代发售价优惠500元。与此同时，随着苹果发布最新的Mac系列电脑产品，不少用户也开始关注起了后续的产品推进情况。最新的一份爆料中提到，苹果可能会在2023年下半年发布新款MacBook Air，它可能配备3nm芯片。这款芯片很可能是苹果的下一代M3芯片，与苹果目前的5nm芯片相比，其将提供更快的性能和更高的电源效率。而结合以往的相关爆料来看，搭载3nm芯片的13英寸和15英寸MacBook Air应该都会在2023年下半年推出。也就是说，今年下半年苹果应该会再次带来Mac系列的产品更迭。想要购买MacBook Air的用户可以保持关注。不过，这份消息中并没有提供任何关于新一代MacBook Air的额外细节信息，也没有提供更具体的发布时间范围。但按照这样的发展进程推测，苹果旗下的14英寸和16英寸MacBook Pro也有望于2024年更新基于 3nm 工艺的M3 Pro和M3 Max芯片。而随着时间来到今年的下半年，苹果应该还会按照惯例推出新一代的iPhone系列旗舰手机。现在，最新的爆料中也再次提到了这一代iPhone系列的产品细节。今天，新浪科技的一份消息提到，“苹果自研5G modem芯片预期要等到2025年之后才会推出，因此今年iPhone 15及明年iPhone 16仍将采用高通5G modem芯片。苹果原计划在2023年推出自研芯片，但因为功耗及效能表现不如预期，推出时间将延后到2025年之后，制程将推进采用台积电4nm，届时将搭载于iPhone 17系列。”就此来看，将于今年到来的新一代iPhone 15系列应该还会搭载来自高通的5G基带。通讯表现方面应该与此前相比不会出现太大的变化。另外，苹果的AR/VR相关产品推进情况也备受关注。财联社的最新报道显示，“苹果一家供应商计划最早在下个月开始出货用于苹果即将推出的AR/VR头显的镜头。”“据传这款头戴设备名为‘Reality Pro’。GSEO的供应链制造商称，GSEO将为苹果公司于2023年推出的VR头戴式设备提供镜头模块，并将于2023年2月至3月开始发货。”结合现有的爆料来看，苹果的AR/VR头戴设备应该正在如期推进之中，实际的产品表现也令人关注。
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